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容器組件
焊錫膏工作環境要求
日期：2025-12-07 15:15
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摘要：
（四）、焊錫膏工作環境要求：
焊錫膏工作場所*佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。
四、回流曲線的調節
焊錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；
焊錫膏工藝原理：當焊料、元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；
尊敬的客戶：
您好，我司是一支技術力量雄厚的高素質的開發群體，為廣大用戶提供高品質產品、完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有焊錫膏、無鉛錫絲、無鉛錫膏等。
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